在人工智能和先进计算需求的强劲推动下在线资本分配杠杆，全球半导体巨头正在掀起新一轮大规模投资热潮。近日，业界陆续传出了台积电和SK海力士未来数年的巨额投资计划。

台积电方面，周一有媒体援引业界消息报道称，公司2025年资本支出有望达到320亿至360亿美元，同比增长12.5%至14.3%，创下历年次高。这一投资主要用于2nm等最先进制程的研发和产能扩充。

韩国SK海力士则计划到2028年投资高达748亿美元，其中80%将用于高带宽内存（HBM）芯片的研发和生产。

业内消息称，因持续加码2nm等最先进制程相关研发加上2nm后续需求超乎预期强劲，台积电2025年资本支出有望达到320亿美元至360亿美元区间，为历年次高，年增12.5%至14.3%。

据悉，台积电计划在2025年实现2nm制程量产，量产曲线预计与3nm类似。

此前有媒体报道称，为了满足台积电2nm制程的量产，设备厂正如火如荼交机，尤其是EUV光刻机，预计今明两年共将交付超过60台EUV，总投资金额超过4000亿元（约合550亿美元）。

客户方面，值得注意的是，除了苹果公司率先预定首批2nm产能外，其他非苹果客户也因AI需求旺盛而积极采用该技术。

对该传闻，台积电不做评论，并重申了有关资本支出和2nm技术的进展，以4月法说会内容为主。

当时，台积电强调，资本支出和产能规划是基于长期的结构性市场需求。2024年资本支出预计将介于280亿至320亿美元之间。

报道还称，台积电正在按计划扩大先进制程的产能：

其台南3nm工厂将于今年第三季度进入量产阶段，明年P8工厂也将陆续导入EUV光刻机。与此同时，新竹宝山2nm工厂在未来三年将保持EUV设备的强劲拉货动能，高雄2nm工厂的建设也在同步进行中。

全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公司公布了雄心勃勃的投资计划。

周日，SK海力士宣布，计划到2028年投资高达103万亿韩元（约合748亿美元），其中80%（约为600亿美元）将用于HBM芯片的研发和生产。

SK海力士在HBM技术领域一直处于领先地位，今年3月，SK海力士开始大规模量产HBM3E芯片，并将下一代HBM4芯片的量产时间提前到2025年。

作为SK海力士押注AI的一部分，SK电信公司和SK宽带公司还将在数据中心业务上投资3.4万亿韩元，进一步完善集团的AI生态系统。

虽然这是SK海力士首次披露到2028年的投资计划，但 SK 海力士今年已宣布了一系列投资计划，包括在美国印第安纳州投资38.7亿美元建设先进封装工厂和 AI 产品研究中心，并在韩国本土投资146亿美元建设新的内存芯片综合体。

鉴于蓬勃增长的AI芯片需求，SK海力士计划，到2026年通过运营和业务改革创造80万亿韩元的收入。

此外，SK海力士计划在三年内确保30万亿韩元的自由现金流，以将其债务权益比控制在100%以下。尽管去年集团亏损10万亿韩元，但预计今年的税前利润将达到22万亿韩元，并计划在2026年将这一数字提高到40万亿韩元。

分析认为，3月中国和美国制造业加快回升，为全球经济复苏贡献了主要力量。分区域看，亚洲制造业继续稳中趋升，制造业PMI升至51%以上；美洲制造业恢复力度较上月有所增强，制造业PMI升至50%以上；欧洲制造业恢复态势稳定，但力度偏弱，制造业PMI较上月小幅上升，但仍在50%以下；非洲制造业有所波动，制造业PMI较2月份下降，且在50%以下。

二是推动互利共赢合作格局提质升级。聚焦政治、经贸、人文、海上“四轮驱动”推动合作格局提质增效。除进一步强化政治战略互信外，应在互利互惠基础上进一步拓宽双边贸易合作和投资规模，支持在经贸活动中扩大本币使用，提升贸易便利化水平，高质量实施《区域全面经济伙伴关系协定》(RCEP)，实现强劲、均衡、包容和双向可持续的贸易，共同维护产业链供应链稳定。深化资源禀赋和产能优势互补，深入推进“两国双园”和“区域综合经济走廊”项目，打造更多优质合作项目，在矿产加工、太阳能光伏发电，新能源汽车生态系统项目等能源基础设施、清洁能源发展重点产业开展更多高质量合作，加强智慧城市、5G、数字经济等高新技术和新兴产业合作，推动产业提质升级。支持地方和企业发挥自身优势参与合作，开展更多促经济、惠民生的“小而美”项目。应继续密切人文交流与人员往来，增开旅游航线，密切地方合作，加强留学和人才培训合作交流在线资本分配杠杆，推动两国民间和宗教团体开展更多交流互访，不断增进两国人民相知相亲，夯实两国世代友好的民意基础。应持续深化海上合作，用好中印尼海上合作技术委员会机制和中印尼海上合作基金，深化在海洋科研环保、航行安全、深海探测、防灾减灾、海上能力建设和渔业等领域合作。